技術(shù)編號:4323088
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及晶圓盒的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其涉及一種易于搬運(yùn)和底盤不易脫 落的晶圓盒。背景技術(shù)在集成芯片的制程中,用于制作芯片的晶圓在不同制程之間以及制程中運(yùn) 輸過程中都是儲藏在晶圓盒(Pod)中運(yùn)輸?shù)?。晶圓盒的使用可為晶圓提供較高 潔凈度環(huán)境,避免晶圓受到潔凈度相對晶圓盒內(nèi)要低的制作車間內(nèi)污染源的污 染。為提高晶圓盒利用率,通常一個晶圓盒中會儲藏多片晶圓。傳統(tǒng)的晶圓盒請參見附圖說明圖1和圖2,晶圓盒由罩面1和底盤4組成。罩面1的兩側(cè)面上分別安裝 有把手2,如圖1...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。