技術編號：4321957
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種封裝保護元件，特別是一種混合式組合封裝保護元件。因應電子系統(tǒng)輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，同時，靜電、突波等暫態(tài)電壓對于系統(tǒng)電路有源元件，如IC等會造成影響或破壞的情形，人們與業(yè)者已了解日益深入，故電子系統(tǒng)中對不會因靜電、突波等暫態(tài)電壓造成系統(tǒng)電路有源元件的影響的高組合度封裝保護元件的需求也就越為殷切。于相關開發(fā)或生產(chǎn)技術中，以半導體薄膜技術來達成對此需求的對策，可以說是相當適當?shù)囊环N方法，其是藉由暫態(tài)電壓抑制元件、電容性元件與電阻元件的相關...
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