專利名稱：混合式組合封裝保護元件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝保護元件，特別是一種混合式組合封裝保護元件。
因應電子系統(tǒng)輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，同時，靜電、突波等暫態(tài)電壓對于系統(tǒng)電路有源元件，如IC等會造成影響或破壞的情形，人們與業(yè)者已了解日益深入，故電子系統(tǒng)中對不會因靜電、突波等暫態(tài)電壓造成系統(tǒng)電路有源元件的影響的高組合度封裝保護元件的需求也就越為殷切。于相關開發(fā)或生產技術中，以半導體薄膜技術來達成對此需求的對策，可以說是相當適當的一種方法，其是藉由暫態(tài)電壓抑制元件、電容性元件與電阻元件的相關制作技術的組合，使元件開發(fā)業(yè)者可以制作出適合于系統(tǒng)業(yè)者需求的高組合度保護元件。
但是，從實際層面來看，以半導體薄膜技術制作高組合度的保護元件；例如暫態(tài)電壓抑制元件等的技術層次，乃比一般二極管元件為高，其制作成本亦相對提高；電容性元件與電阻元件，則因元件工序缺乏調整性，致使元件的規(guī)格值誤差會受到限制。綜合上述結果是以半導體薄膜技術制作的組合保護元件的特性會比較差，同時因為相關投入業(yè)者僅限于半導體薄膜技術，在其制作成本較高的情況下，當然對于下游系統(tǒng)業(yè)者而言，就有元件成本提高的痛苦。
以半導體薄膜技術制作高組合度保護元件是目前運用最廣的高組合度保護元件，但是應用半導體薄膜技術制作高組合度保護元件，雖可符合高組合度方面的需求，卻也有其本質上的問題，茲將相關問題分述如下1、由于以半導體薄膜技術制作高組合度保護元件是以硅單晶片為基板材料，同時因為制造設備與相關工序的投資與成本較高，為了增加單位面積內的元件數量，或是提高相同設備的設備產能，往往導致在此種狀況下所制造出來的以半導體元件構成高組合度的暫態(tài)電壓抑制元件，僅能提供靜電放電能量吸收的保護之用，對于較高能量，屬于突波的暫態(tài)電壓，則無法提供相對的過電壓保護功能，這對于暫態(tài)電壓的保護需求有所欠缺。
2、以半導體薄膜技術制作的高組合度保護元件中的電容元件與電阻元件，因為元件制造工序缺乏調整性，致使元件的規(guī)格值誤差會受到限制。常見的該種以半導體薄膜技術所制作的高組合度電容元件與電阻元件，其誤差規(guī)格為電阻阻值誤差±10％以及電容容值誤差±20％，這對于習慣使用誤差規(guī)格為電阻±5％以及電容±10％的系統(tǒng)業(yè)者而言，構成了設計上相當的困擾。
3、以半導體薄膜技術制作高組合度保護元件有另一個相當不利的因素，就是，元件的生產合格率偏低。此外，由于組合元件的一體制作，電阻阻值與電容容值的配對固定，彈性相當低，對不同電阻阻值與電容容值配對的需求，必需經過設計與工序上的調整，其開發(fā)相當費時。
4、由于半導體薄膜技術制作高組合度保護元件所需的設備投資相當高昂，同時相關生產技術的層次也較高，都構成了其它元件制造業(yè)者投入的重要考慮因素，在投入生產業(yè)者為極少的狀況下，此一類型元件的供應自然受限，元件售價居高不下，系統(tǒng)業(yè)者的使用成本自然也居高不下。
有鑒于以上所述的半導體薄膜技術高組合度保護元件的缺點，本實用新型的主要目的在于提供一種混合式組合封裝保護元件，依本實用新型的混合式組合封裝保護元件，其可以用標準厚膜混合集成電路的相關設備、制造工序，配合組合具有電容值的過電壓保護元件結構方式，使高組合度保護元件的制造不用再僅利用半導體薄膜技術，可充分應用已經可以批量生產的標準工序而不需要特殊工序，不僅設備投資低、批量生產容易，同時因相關工序的作業(yè)調整性佳，在降低成本的同時，也可得到更佳的特性展現。
本實用新型的另一主要目的是提供一種混合式組合封裝保護元件，該混合式組合封裝保護元件的電阻阻值誤差規(guī)格可以輕易達到±5％以內的常見規(guī)格，有特殊需求時，±1％的規(guī)格也不是問題。
本實用新型又一目的在于提供一種混合式組合封裝保護元件，該混合式組合封裝保護元件的過電壓保護元件的電容容值誤差規(guī)格可以輕易達到±10％以內的常見規(guī)格，有特殊需求時，±5％的誤差規(guī)格也不是問題。
本實用新型的再一目在于提供一種混合式組合封裝保護元件，該高組合度保護元件生產合格率，幾乎可以達到100％，同時兩者的電阻值與電容值具有相當組合彈性，對新組合規(guī)格的工序調整相當容易。
本實用新型的更一目的在于提供一種混合式組合封裝保護元件，該混合式組合封裝保護元件，既具有靜電暫態(tài)電壓的保護，又具備了突波暫態(tài)電壓的保護功能。
本實用新型的他一目的在于提供一種混合式組合封裝保護元件，該混合式組合封裝保護元件的制造設備投資低廉，可輕易地低成本、批量生產合格率高。
本實用新型的上述目的是由如下技術方案來實現的。
一種混合式組合封裝保護元件，其主要特征在于是由一印制有相關電阻元件網絡基板的陶瓷承載基板，組合具有電容值的過電壓保護元件而構成。
除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內容具有電容值的過電壓保護元件為變阻器過電壓保護元件。
電阻元件網絡基板上所有電阻均依據電阻阻值誤差規(guī)格要求，以激光阻值修整工序調整。
具有電容值的過電壓保護元件為單一元件單一顆粒的形態(tài)。
具有電容值的過電壓保護元件為集合排。
本實用新型的優(yōu)點在于1、本實用新型的混合式組合封裝保護元件，具有相關電阻元件網絡基板可藉由厚膜標準的激光阻值修整技術，將電阻阻值誤差規(guī)格控制在相當精密的規(guī)格內。
2、本實用新型的混合式組合封裝保護元件，利用具有電容值的過電壓保護元件組裝于具有相關電阻元件網絡基板的方式，過電壓保護元件可以于組裝前經過適當的測試篩選或驗證，將電容容值誤差規(guī)格控制在相當精密的規(guī)格內。
3、藉由組裝前的電阻元件網絡基板與過電壓保護元件分別驗證動作，完成后的高組合度保護元件生產合格率，幾乎可以達到100％，同時兩者的電阻阻值與電容容值具有相當組合彈性，對新組合規(guī)格開發(fā)相當容易。
4、使用具有突波暫態(tài)電壓保護功能的過電壓保護元件，完成后的高組合度保護元件除了靜電暫態(tài)電壓的保護，更具備突波暫態(tài)電壓的保護功能。
5、開發(fā)高組合保護元件相當簡單，設備投資因為標準工序的共用性而相當低廉，可輕易地低成本、高合格率量產高組合度保護元件。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明
附圖說明圖1是高組合度保護元件電路之一圖；圖2A與圖2B是常見高組合度保護元件集成電路封裝方式的平面與側面示意圖；圖3A與圖3B是本實用新型的電阻元件網絡基板的實施例示意圖；圖4是本實用新型的具有電容值的過電壓保護元件組裝示意圖；圖5A至圖5C是本實用新型的組裝示意圖；圖6A至圖6C是本實用新型的封裝方式示意圖一；圖7A至圖7C是本實用新型的封裝方式示意圖二。
如圖1為高組合度保護元件的電路一實施例圖，圖2是常見高組合度保護元件的集成電路封裝方式的示意圖，其實施上的缺點已如上所述，此處不再重復敘述。
本實用新型的混合式組合封裝保護元件，是先于陶瓷承載基板之上，印刷制作出本實用新型結構的電阻元件網絡基板100，于基板上的所有電阻均根據電阻阻值誤差規(guī)格要求，以激光阻值修整工序調整至誤差規(guī)格要求范圍之內；電阻元件網絡基板可以為如圖3A及圖3B所示，形成一具有所有電阻元件A1、A2、…等的組合，以及形成可供組裝多個單元集合成的具有電容值的過電壓保護元件集合排110組裝的基板雙面結構。
再如圖4所示，于具有相關電阻元件網絡基板100之上，組裝具有電容值的過電壓保護元件110，如此乃完成本實用新型混合式組合封裝保護元件，其情形如圖5所示。完成本實用新型混合式組合封裝保護元件之后，可依據所需的封裝外觀完成相關的封裝工序，成品可見如示意圖6、7所示；其中，圖6A、7A為封裝后的成品立體圖；圖6B、7B為成品平面圖；圖6C、7C為成品側面圖。
本實用新型結構的實施，如較佳具體實施例的詳細說明，藉由具有相關電阻元件網絡基板100之上，組裝具有電容值的過電壓保護元件110，即完成本實用新型的混合式組合封裝保護元件。其中，組裝具有電容值的過電壓保護元件110，以常見的晶片型變阻器過電壓保護元件，如晶片型變阻器排列元件為主，具有特定電容容值而且可以同時提供靜電、突波暫態(tài)電壓保護功能。此一簡單組合結構即可制作出高組合度保護元件。
綜上所述，本實用新型混合式組合封裝保護元件確能以標準厚膜混合集成電路工序完成本實用新型的結構，雖厚膜混合集成電路工序為一已知且標準的做法，但完全未曾見有相同的組合封裝保護元件，對熟悉厚膜集成電路工序技藝的人士而言，任何對于本實用新型所做的些許改變，若未脫離本實用新型的精神時，應該在本實用新型的技術方案范圍內。
權利要求1.一種混合式組合封裝保護元件，其主要特征在于是由一印制有相關電阻元件網絡基板的陶瓷承載基板，組合具有電容值的過電壓保護元件而構成。
2.如權利要求1所述的混合式組合封裝保護元件，其特征在于具有電容值的過電壓保護元件為變阻器過電壓保護元件。
3.如權利要求1所述的混合式組合封裝保護元件，其特征在于電阻元件網絡基板上所有電阻均依據電阻阻值誤差規(guī)格要求，以激光阻值修整工序調整。
4.如權利要求1所述的混合式組合封裝保護元件，其特征在于具有電容值的過電壓保護元件為單一元件單一顆粒的形態(tài)。
5.如權利要求1所述的混合式組合封裝保護元件，其特征在于具有電容值的過電壓保護元件為集合排。
專利摘要一種混合式組合封裝保護元件,其主要特征在于:該混合式組合封裝保護元件,是由一具有相關電阻元件網絡基板,組合具有電容值的過電壓保護元件構成的混合式組合封裝保護元件。優(yōu)點是:電阻、電容值誤差小并具有相當組合彈性;生產合格率高;除了靜電暫態(tài)電壓的保護,更具備突波暫態(tài)電壓的保護功能;開發(fā)高組合度保護元件相當簡單,設備投資低廉,可輕易地低成本、高合格率量產高組合度保護元件。
文檔編號B65D85/86GK2490112SQ0122019
公開日2002年5月8日 申請日期2001年4月27日 優(yōu)先權日2001年4月27日
發(fā)明者劉世寬, 徐康能 申請人:佳邦科技股份有限公司