技術(shù)編號：4230641
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及ー種承載盒，尤其涉及ー種多功能PCB承載盒。背景技術(shù)目前，電子產(chǎn)品趨向于微型化、多功能方向發(fā)展，而PCB基板也必須跟隨電子產(chǎn)品的走勢而趨向于輕薄短小的方向發(fā)展。隨著原物料成本的不斷増加，各大PCB廠商需要通過提高產(chǎn)品良率來增加產(chǎn)品利潤。但是，目前大多數(shù)PCB廠商在PCB流轉(zhuǎn)過程中使用膠皮來將PCB板件隔開，以避免板件之間相互摩擦造成的板折、板損、劃傷以及氧化等不良，而實(shí)際生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)大多情況下，膠皮并不能解決上述多項(xiàng)不良。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。