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多功能pcb承載盒的制作方法

文檔序號:4230641閱讀:142來源:國知局
專利名稱:多功能pcb承載盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及ー種承載盒,尤其涉及ー種多功能PCB承載盒。
背景技術(shù)
目前,電子產(chǎn)品趨向于微型化、多功能方向發(fā)展,而PCB基板也必須跟隨電子產(chǎn)品的走勢而趨向于輕薄短小的方向發(fā)展。隨著原物料成本的不斷増加,各大PCB廠商需要通過提高產(chǎn)品良率來增加產(chǎn)品利潤。但是,目前大多數(shù)PCB廠商在PCB流轉(zhuǎn)過程中使用膠皮來將PCB板件隔開,以避免板件之間相互摩擦造成的板折、板損、劃傷以及氧化等不良,而實際生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)大多情況下,膠皮并不能解決上述多項不良。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷,本發(fā)明提供了一種多功能PCB承載盒,該承載盒不僅結(jié)構(gòu)簡単,使用方便,而且可有效避免PCB板件之間的磨損和劃傷等諸多問題,大大提高產(chǎn)品良率。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多功能PCB承載盒,包括一方形槽體,所述方形槽體內(nèi)被隔離形成若干個與PCB尺寸相匹配的方形放置區(qū);所述每個方形放置區(qū)在緊靠相対的一對側(cè)壁上分別設(shè)有等高的擱置臺,且所述擱置臺比所述槽體的高度低。使用時,把PCB的兩端分別放置于每個放置區(qū)的兩擱置臺上,由于擱置臺的作用,可使PCB中間的有效區(qū)被懸空,從而起到保護作用。作為本發(fā)明的進ー步改進,所述擱置臺與所述槽體的高度差大于PCB的厚度。這樣,當多個承載盒疊置到一起吋,PCB的有效區(qū)可被懸空而不與任何物體接觸,起到更好的保護作用。作為本發(fā)明的進ー步改進,在所述每個放置區(qū)對應的槽體相當?shù)膬蓚?cè)壁上分別設(shè)有凹槽,可更加方便的取放PCB。作為本發(fā)明的進ー步改進,所述承載盒由聚氯こ烯制成的。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過用聚氯こ烯材料制成PCB承載盒,該承載盒可有效的起到包括PCB的作用。PCB板件在承載盒體內(nèi)不僅不會受到摩擦和磨損,而且取放方便。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖,作以下說明I——槽體2——放置區(qū)3——擱置臺4——凹槽
具體實施方式
一種多功能PCB承載盒,包括一方形槽體1,方形槽體內(nèi)被隔離形成若干個與PCB尺寸相匹配的方形放置區(qū)2 ;每個方形放置區(qū)在緊靠相対的一對側(cè)壁上分別設(shè)有等高的擱置臺3,且擱置臺比槽體的高度低。使用時,把PCB的兩端分別放置于每個放置區(qū)的兩擱置臺上,由于擱置臺的作用,可使PCB中間的有效區(qū)被懸空,從而起到保護作用。上述擱置臺與槽體的高度差最好大于PCB的厚度。這樣,當多個承載盒疊置到一起吋,PCB的有效區(qū)可被懸空而不與任何物體接觸,起到更好的保護作用。在上述每個放置區(qū)對應的槽體相當?shù)膬蓚?cè)壁上可分別設(shè)有凹槽4,這樣可更加方 便的取放PCB。上述承載盒由聚氯こ烯制成的。
權(quán)利要求
1.一種多功能PCB承載盒,包括一方形槽體(I),其特征在干所述方形槽體內(nèi)被隔離形成若干個與PCB尺寸相匹配的方形放置區(qū)(2);所述每個方形放置區(qū)在緊靠相対的ー對側(cè)壁上分別設(shè)有等高的擱置臺(3),且所述擱置臺比所述槽體的高度低。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多功能PCB承載盒,其特征在于所述擱置臺與所述槽體的高度差大于PCB的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的多功能PCB承載盒,其特征在于在所述每個放置區(qū)對應的槽體相當?shù)膬蓚?cè)壁上分別設(shè)有凹槽(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多功能PCB承載盒,其特征在于所述承載盒由聚氯こ烯制成的。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多功能PCB承載盒,包括一方形槽體,所述方形槽體內(nèi)被隔離形成若干個與PCB尺寸相匹配的方形放置區(qū);所述每個方形放置區(qū)在緊靠相對的一對側(cè)壁上分別設(shè)有等高的擱置臺,且所述擱置臺比所述槽體的高度低。該承載盒不僅結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,而且可有效避免PCB板件之間的磨損和劃傷等諸多問題,大大提高產(chǎn)品良率。
文檔編號B65D85/30GK102837904SQ20111016785
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者馬洪偉 申請人:昆山華揚電子有限公司
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