技術編號：406640
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及經(jīng)修飾的碳水化合物結合組件(carbohydrate binding module)。更具體地，本發(fā)明涉及表現(xiàn)出與木質素結合降低的經(jīng)修飾的第I家族碳水化合物結合組件。 本發(fā)明還涉及包含經(jīng)修飾的第I家族碳水化合物結合組件的經(jīng)修飾的糖苷酶、包含編碼經(jīng)修飾第I家族碳水化合物結合組件或經(jīng)修飾糖苷酶的核苷酸序列的基因構建體，以及包含經(jīng)修飾的第I家族碳水化合物結合組件的經(jīng)修飾的糖苷酶在木質素的存在下水解纖維素或半纖維素底物的用途。背景技術地球上多于50%的有機碳發(fā)現(xiàn)于植物的細胞壁中。植物細胞壁主要由以下化合物...
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