技術(shù)編號：40446943
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及小復(fù)合材料ct掃描，尤其涉及一種微焦點ct樣品臺。背景技術(shù)、陶瓷基復(fù)合材料高溫?zé)峤Y(jié)構(gòu)部件的高溫服役性能受纖維種類、界面相類型、基體種類等多種因素影響。陶瓷基復(fù)合材料應(yīng)用于高溫結(jié)構(gòu)部件時，其在服役過程中需長期遭受高溫水氧耦合環(huán)境的侵蝕，產(chǎn)生熱物理、化學(xué)損傷耦合,從而進一步破壞材料內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生氣孔、裂紋、分層、束絲斷裂等缺陷；且隨著服役時間的延長，材料內(nèi)部的缺陷也會逐漸增多，導(dǎo)致部件的穩(wěn)定性急劇下降，甚至失效。因此，研究陶瓷基復(fù)合材料在高溫水氧耦合環(huán)境及不同水氧考核時間下材料的缺陷...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。