技術(shù)編號：40445649
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實施方式涉及一種印刷線路板用基板的可靠性試驗方法。背景技術(shù)、近年來，在計算機等電子設(shè)備中，所使用的信號的高速化及大容量化在不斷推進，這些電子設(shè)備中使用的半導體封裝體的高集成化及高功能化也在不斷推進。、另外，半導體封裝體被要求根據(jù)使用設(shè)備、設(shè)置環(huán)境等來適合各種各樣的溫度條件，確保對于溫度變化的長期的可靠性正在日益變得重要。、作為印刷線路板用基板，使用含有作為絕緣材料的樹脂成分的基板，然而由于該樹脂成分與導體層、半導體芯片等的無機成分的熱膨脹率的差異的原因，在溫度變化時產(chǎn)生應力，有在印刷線路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。