本實(shí)施方式涉及一種印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，在計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中，所使用的信號(hào)的高速化及大容量化在不斷推進(jìn)，這些電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體封裝體的高集成化及高功能化也在不斷推進(jìn)。

2、另外，半導(dǎo)體封裝體被要求根據(jù)使用設(shè)備、設(shè)置環(huán)境等來(lái)適合各種各樣的溫度條件，確保對(duì)于溫度變化的長(zhǎng)期的可靠性正在日益變得重要。

3、作為印刷線路板用基板，使用含有作為絕緣材料的樹(shù)脂成分的基板，然而由于該樹(shù)脂成分與導(dǎo)體層、半導(dǎo)體芯片等的無(wú)機(jī)成分的熱膨脹率的差異的原因，在溫度變化時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，有在印刷線路板用基板產(chǎn)生裂紋的情況。特別是近年來(lái)，由于積層(buildup)層數(shù)有增加趨勢(shì)，因此由熱膨脹率的差異引起的應(yīng)力逐漸變大，因溫度變化而產(chǎn)生裂紋的問(wèn)題正在凸顯出來(lái)。

4、作為印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，通常進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專(zhuān)利文獻(xiàn)

7、專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2006-093618號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、溫度循環(huán)試驗(yàn)是通過(guò)反復(fù)進(jìn)行加熱和冷卻而確認(rèn)試驗(yàn)對(duì)象對(duì)溫度變化的長(zhǎng)期的可靠性的有效的試驗(yàn)方法。然而另一方面，溫度循環(huán)試驗(yàn)在獲得試驗(yàn)結(jié)果前要花費(fèi)數(shù)周～數(shù)月的時(shí)間，因此期望有更加簡(jiǎn)易的可靠性評(píng)價(jià)方法。

3、本實(shí)施方式鑒于此種現(xiàn)狀，以提供能夠簡(jiǎn)易地實(shí)施的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法為課題。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人等為了解決上述課題反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用下述的本實(shí)施方式可以解決上述課題。

6、即，本實(shí)施方式涉及下述[1]～[6]。

7、[1]一種印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，上述印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法使用納米壓痕儀測(cè)定在上述印刷線路板用基板產(chǎn)生裂紋的載荷。

8、[2]根據(jù)上述[1]中記載的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，上述印刷線路板用基板包含樹(shù)脂固化物及玻璃布。

9、[3]根據(jù)上述[1]或[2]中記載的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，上述印刷線路板用基板具有2層以上的包含樹(shù)脂固化物及玻璃布的層。

10、[4]根據(jù)上述[2]中記載的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，將上述納米壓痕儀的壓頭壓入上述樹(shù)脂固化物。

11、[5]根據(jù)上述[1]～[4]中任一項(xiàng)記載的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，將上述納米壓痕儀的壓頭壓入上述印刷線路板用基板的截面。

12、[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項(xiàng)記載的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，上述納米壓痕儀的壓頭的種類(lèi)為玻氏壓頭。

13、發(fā)明效果

14、根據(jù)本實(shí)施方式，可以提供能夠簡(jiǎn)易地實(shí)施的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法。

技術(shù)特征：

1.一種印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法，所述印刷線路板用基板的可靠性試驗(yàn)方法使用納米壓痕儀測(cè)定在所述印刷線路板用基板產(chǎn)生裂紋的載荷。

技術(shù)研發(fā)人員：高橋正樹(shù),大竹俊亮,乃萬(wàn)裕一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23