技術(shù)編號：40445609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及芯體加工，具體為一種具有限位夾持機構(gòu)的芯體放卷裁切機。背景技術(shù)、芯體使用前，芯體加工人員將以硅晶圓形態(tài)制造出來的芯片經(jīng)過一系列的制程，包括薄膜處理、裁切、蝕刻、清洗和熱處理等，最終將芯體分離、封裝，制成可直接應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的完整芯體，其中進行封裝或者薄膜處理時需要將芯體放置在放卷裁切機上，放卷裁切機對包裝薄膜進行放卷或者裁切處理后包裹在芯體外側(cè)。、但是，傳統(tǒng)的放卷裁切機存在以下缺點；、傳統(tǒng)的放卷裁切機對芯體固定不牢靠，在包裝或者封裝的過程中可能出現(xiàn)芯體晃動的現(xiàn)象，影響了芯體放卷...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。