技術(shù)編號(hào)：40403197
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于芯片半導(dǎo)體加工，涉及一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備。背景技術(shù)、集成電路(ic)工業(yè)是當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的高速增長(zhǎng)點(diǎn)，其中，半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)微小芯片需求的快速增長(zhǎng)，使芯片i/o密度越來越高，芯片引線間距和焊盤直徑持續(xù)減小，同時(shí)，為提高生產(chǎn)效率，封裝速度逐年遞增，因而對(duì)后封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)行速度提出了極高的要求，貼環(huán)設(shè)備決定著芯片貼環(huán)工藝的精度、效率和穩(wěn)定性，是芯片封裝工藝的關(guān)鍵設(shè)備。、目前，常見的點(diǎn)膠貼環(huán)加工技術(shù)主要采用人工與半自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備配合的方式實(shí)現(xiàn)，但是這種加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。