本技術(shù)屬于芯片半導(dǎo)體加工，涉及一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、集成電路(ic)工業(yè)是當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的高速增長點(diǎn)，其中，半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和市場對(duì)微小芯片需求的快速增長，使芯片i/o密度越來越高，芯片引線間距和焊盤直徑持續(xù)減小，同時(shí)，為提高生產(chǎn)效率，封裝速度逐年遞增，因而對(duì)后封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)行速度提出了極高的要求，貼環(huán)設(shè)備決定著芯片貼環(huán)工藝的精度、效率和穩(wěn)定性，是芯片封裝工藝的關(guān)鍵設(shè)備。

2、目前，常見的點(diǎn)膠貼環(huán)加工技術(shù)主要采用人工與半自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備配合的方式實(shí)現(xiàn)，但是這種加工方式整體自動(dòng)化程度較低，自動(dòng)化程度較低，生產(chǎn)效率與工人的操作水平有很大的關(guān)系，尤其是當(dāng)待加工的產(chǎn)品是難以定位的微小器件時(shí)，膠滴的膠量、位置以及貼環(huán)的位置的一致性都很難保證，故而可靠性較差；因此，對(duì)于本領(lǐng)域而言，如何半導(dǎo)體產(chǎn)品自動(dòng)化貼環(huán)加工是本領(lǐng)域的技術(shù)人員迫切需要解決的技術(shù)問題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案：

2、一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，包括：加工機(jī)臺(tái)，該加工機(jī)臺(tái)上設(shè)置有：用于實(shí)現(xiàn)加工上下料的供料單元、用于實(shí)現(xiàn)貼環(huán)加工的貼環(huán)單元；

3、其中，供料單元包括：用于待加工產(chǎn)品上料工作的產(chǎn)品上料組、用于加工后產(chǎn)品下料工作的產(chǎn)品下料組以及用于轉(zhuǎn)料工作的產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組；

4、貼環(huán)單元包括：用于貼環(huán)原料上料工作的貼環(huán)上料組、用于實(shí)現(xiàn)貼環(huán)點(diǎn)膠工作的點(diǎn)膠加工組以及用于帶動(dòng)待加工產(chǎn)品在貼環(huán)上料組、點(diǎn)膠加工組以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組的加工位置之間切換的加工轉(zhuǎn)料組。

5、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：產(chǎn)品上料組與產(chǎn)品下料組均采用彈夾式料倉結(jié)構(gòu)。

6、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：點(diǎn)膠加工組包括：一組設(shè)置于加工轉(zhuǎn)料組上端的點(diǎn)膠橫移模組以及安裝于點(diǎn)膠橫移模組上的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，點(diǎn)膠橫移模組與加工轉(zhuǎn)料組的轉(zhuǎn)料工作方向呈垂直布置；

7、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括：一組z軸點(diǎn)膠模組以及安裝于z軸點(diǎn)膠模組上的點(diǎn)膠模組以及點(diǎn)膠視覺定位模組。

8、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：點(diǎn)膠加工組的點(diǎn)膠橫移模組上設(shè)置有復(fù)數(shù)組點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，加工轉(zhuǎn)料組的數(shù)量與點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。

9、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)中還包括：一組針頭校正傳感器，其設(shè)置于點(diǎn)膠橫移模組的工作形成區(qū)域中。

10、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：貼環(huán)上料組包括：供料振動(dòng)盤、貼環(huán)橫移模組以及安裝在貼環(huán)橫移模組上的貼環(huán)模組。

11、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：貼環(huán)上料組中還包括：設(shè)置于供料振動(dòng)盤與加工轉(zhuǎn)料組之間位置的貼環(huán)視覺模組。

12、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：貼環(huán)上料組的貼環(huán)橫移模組上安裝有復(fù)數(shù)組貼環(huán)模組。

13、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：加工轉(zhuǎn)料組包括：一組從產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組開始，經(jīng)點(diǎn)膠加工組延伸至貼環(huán)上料組位置的轉(zhuǎn)料移動(dòng)模組，轉(zhuǎn)料移動(dòng)模組上安裝有用于放置待加工產(chǎn)品的放料臺(tái)。

14、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組包括：用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品取料的取料裝置；

15、從產(chǎn)品上料組延伸至產(chǎn)品下料組之間的x軸轉(zhuǎn)料模組、從產(chǎn)品上料組、產(chǎn)品下料組延伸至加工轉(zhuǎn)料組之間的y軸轉(zhuǎn)料模組以及用于實(shí)現(xiàn)升降取料的z軸轉(zhuǎn)料模組。

16、本實(shí)用新型的有益效果：在芯片半導(dǎo)體的貼環(huán)加工工作中，通過設(shè)置貼環(huán)單元中貼環(huán)上料組以及點(diǎn)膠加工組的方式實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的自動(dòng)化供料貼環(huán)加工動(dòng)作，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的貼環(huán)加工，達(dá)到高質(zhì)量貼環(huán)加工的效果；

17、并且通過設(shè)置供料單元中的產(chǎn)品上料組以及產(chǎn)品上料組配合產(chǎn)品轉(zhuǎn)料實(shí)現(xiàn)待加工半導(dǎo)體產(chǎn)品的自動(dòng)上料以及完成加工后的自動(dòng)化下料收集的效果，達(dá)到貼環(huán)加工中自動(dòng)化上下料的加工效果；能夠有效的提高貼膠工作的加工效率，降低人工勞動(dòng)成本，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化生產(chǎn)的加工目的。

技術(shù)特征：

1.一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，包括：加工機(jī)臺(tái)，該加工機(jī)臺(tái)上設(shè)置有：用于實(shí)現(xiàn)加工上下料的供料單元、用于實(shí)現(xiàn)貼環(huán)加工的貼環(huán)單元；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，產(chǎn)品上料組與產(chǎn)品下料組均采用彈夾式料倉結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，點(diǎn)膠加工組包括：一組設(shè)置于加工轉(zhuǎn)料組上端的點(diǎn)膠橫移模組以及安裝于點(diǎn)膠橫移模組上的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，點(diǎn)膠橫移模組與加工轉(zhuǎn)料組的轉(zhuǎn)料工作方向呈垂直布置；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，點(diǎn)膠加工組的點(diǎn)膠橫移模組上設(shè)置有復(fù)數(shù)組點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，加工轉(zhuǎn)料組的數(shù)量與點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)中還包括：一組針頭校正傳感器，其設(shè)置于點(diǎn)膠橫移模組的工作形成區(qū)域中。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或4任一項(xiàng)所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，貼環(huán)上料組包括：供料振動(dòng)盤、貼環(huán)橫移模組以及安裝在貼環(huán)橫移模組上的貼環(huán)模組。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，貼環(huán)上料組中還包括：設(shè)置于供料振動(dòng)盤與加工轉(zhuǎn)料組之間位置的貼環(huán)視覺模組。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，貼環(huán)上料組的貼環(huán)橫移模組上安裝有復(fù)數(shù)組貼環(huán)模組。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，加工轉(zhuǎn)料組包括：一組從產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組開始，經(jīng)點(diǎn)膠加工組延伸至貼環(huán)上料組位置的轉(zhuǎn)料移動(dòng)模組，轉(zhuǎn)料移動(dòng)模組上安裝有用于放置待加工產(chǎn)品的放料臺(tái)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，其特征在于，產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組包括：用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品取料的取料裝置；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片半導(dǎo)體釬焊加工自動(dòng)貼環(huán)設(shè)備，包括：實(shí)現(xiàn)加工上下料的供料單元、用于實(shí)現(xiàn)貼環(huán)加工的貼環(huán)單元；其中，供料單元包括：用于待加工產(chǎn)品上料工作的產(chǎn)品上料組、用于加工后產(chǎn)品下料工作的產(chǎn)品下料組以及用于轉(zhuǎn)料工作的產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組；貼環(huán)單元包括：用于貼環(huán)原料上料工作的貼環(huán)上料組、用于實(shí)現(xiàn)貼環(huán)點(diǎn)膠工作的點(diǎn)膠加工組以及用于帶動(dòng)待加工產(chǎn)品在貼環(huán)上料組、點(diǎn)膠加工組以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)料組的加工位置之間切換的加工轉(zhuǎn)料組；在芯片半導(dǎo)體的貼環(huán)加工工作中，通過設(shè)置貼環(huán)單元中貼環(huán)上料組以及點(diǎn)膠加工組的方式實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的自動(dòng)化供料貼環(huán)加工動(dòng)作，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的貼環(huán)加工，達(dá)到高質(zhì)量貼環(huán)加工的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒立明,孫中國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：火星人智能裝備（東莞）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2024/12/19