技術(shù)編號：40402263
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體封裝，并且具體地涉及包括填充層的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)、半導(dǎo)體封裝被配置為容易地使用集成電路芯片作為電子產(chǎn)品的一部分。通常，半導(dǎo)體封裝包括印刷電路板(pcb)和半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片安裝在pcb上并且通過使用接合線或凸塊電連接到pcb。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，正在進(jìn)行許多研究來提高半導(dǎo)體封裝的可靠性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供了一種具有提高的電特性和可靠性特性的半導(dǎo)體封裝。、根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，一種半導(dǎo)體封裝可以包括：基底半導(dǎo)體芯片；連接半導(dǎo)體芯片，在基底半導(dǎo)體芯...
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