技術編號：40400438
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及物品搬運，尤其涉及一種機器人系統(tǒng)。背景技術、晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為ic芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。、托盤（tray）是用于承載半導體器件的容器，通常由導電或電耗散的塑料或碳纖維材料模制而成，以保護靜電敏感設備。托盤通常用于ic芯片的拿取和放置，其外結構具有標準化的尺寸，內結構具有排列規(guī)整的空腔，空腔用于承載特定封裝的單個ic芯...
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