技術(shù)編號：40399468
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請與年月日向日本國專利局提出的特愿－號對應(yīng)，本申請的全部公開內(nèi)容在此通過引用而錄入。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)、專利文獻公開了與包含sic基板的半導(dǎo)體裝置相關(guān)的技術(shù)。、現(xiàn)有技術(shù)文獻、專利文獻、專利文獻：美國專利申請公開第/號說明書技術(shù)實現(xiàn)思路、發(fā)明所要解決的課題、一個實施方式提供一種能夠緩和電極引起的設(shè)計規(guī)則的半導(dǎo)體裝置。、用于解決課題的方案、一個實施方式提供一種半導(dǎo)體裝置，包括：半導(dǎo)體層，其具有主面；開關(guān)元件，其...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。