技術(shù)編號：40398903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及補強板，具體為一種透氣補強板。背景技術(shù)、補強板主要有不銹鋼補強板、鋁箔補強板、聚脂補強板、聚酰亞胺補強板、玻璃纖維補強板、聚四氟乙烯補強板、聚碳酸酯補強板，而在電子產(chǎn)品中fpc軟性電路板中被廣泛使用。、目前電子產(chǎn)品中fpc軟性電路板使用的補強板作為各類元件的承載平臺，并投入使用時，元件通電的長時間運行很容易使得板體快速升溫，而現(xiàn)有電子產(chǎn)品中fpc軟性電路板中使用的板體過于密實，板體難以對傳導(dǎo)的熱能進行快速散去，且密集分布于板體上的各類元件在較為密閉的環(huán)境下難以與外界進行正常換熱。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。