技術(shù)編號(hào)：40395343
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、集成電路芯片是將大量的微電子元器件通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，這些元件和連接線都被集成在一個(gè)小片硅片上，然后焊接封裝在封裝殼中，形成具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，是指將集成電路芯片封裝到一個(gè)外部殼體中，以保護(hù)芯片并提供與外部電路的連接，通過封裝可以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響。、現(xiàn)有的芯片由基板、晶片以及上蓋組成，晶片安裝在基板內(nèi)部，上蓋安裝在基板頂端，組裝完成后，通過載具進(jìn)入到灌膠工序中，灌膠工序是芯片封裝工序中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。