本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、集成電路芯片是將大量的微電子元器件通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，這些元件和連接線都被集成在一個(gè)小片硅片上，然后焊接封裝在封裝殼中，形成具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，是指將集成電路芯片封裝到一個(gè)外部殼體中，以保護(hù)芯片并提供與外部電路的連接，通過封裝可以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響。

2、現(xiàn)有的芯片由基板、晶片以及上蓋組成，晶片安裝在基板內(nèi)部，上蓋安裝在基板頂端，組裝完成后，通過載具進(jìn)入到灌膠工序中，灌膠工序是芯片封裝工序中重要的工序之一，但在運(yùn)輸過程中，部分芯片會(huì)因設(shè)備震動(dòng)導(dǎo)致基板內(nèi)部的晶片發(fā)生位移，該情況下會(huì)導(dǎo)致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，降低了芯片生產(chǎn)的良品率。

3、因此，有必要提供一種新的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。

2、本實(shí)用新型提供的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、晶片以及兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)，所述晶片底部與基板頂端固定連接，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)分別設(shè)于晶片兩端，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)底部分別與基板頂端固定連接；

3、所述連接機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱設(shè)于晶片一側(cè)，導(dǎo)向柱底部與基板頂端固定連接，基板頂端活動(dòng)設(shè)有上蓋，所述上蓋底部一側(cè)固定設(shè)有圓形框，導(dǎo)向柱頂端延伸至所述圓形框內(nèi)部且與圓形框活動(dòng)連接，圓形框底部與晶片頂端一側(cè)活動(dòng)連接。

4、優(yōu)選的，所述基板頂端開設(shè)有方形槽，晶片底部與方形槽內(nèi)表面固定連接。

5、優(yōu)選的，所述晶片頂端分別固定設(shè)有多個(gè)連接塊，多個(gè)所述連接塊底部分別與晶片頂端固定連接。

6、優(yōu)選的，多個(gè)所述連接塊一側(cè)分別設(shè)有傳導(dǎo)件，多個(gè)所述傳導(dǎo)件一側(cè)分別與多個(gè)連接塊一側(cè)固定連接，多個(gè)傳導(dǎo)件遠(yuǎn)離多個(gè)連接塊一側(cè)分別延伸出基板內(nèi)部，多個(gè)傳導(dǎo)件外表面分別與基板內(nèi)表面固定連接。

7、優(yōu)選的，所述傳導(dǎo)件包括引腳，所述引腳一側(cè)與其中一個(gè)連接塊一側(cè)固定連接，引腳遠(yuǎn)離其中一個(gè)連接塊一側(cè)延伸出基板內(nèi)部，引腳外表面與基板內(nèi)表面活動(dòng)連接。

8、優(yōu)選的，所述上蓋頂端開設(shè)有用于灌膠的圓形槽。

9、與相關(guān)技術(shù)相比較，本實(shí)用新型提供的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下有益效果：

10、當(dāng)封裝設(shè)備將晶片安裝至基板內(nèi)部后，封裝設(shè)備吸起上蓋，將上蓋移動(dòng)至基板頂端并進(jìn)行下落操作，通過上蓋驅(qū)動(dòng)圓形框向下進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)導(dǎo)向柱進(jìn)入圓形框內(nèi)部，同時(shí)使圓形框與晶片相接觸，完成對(duì)晶片的限位，通過該結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了對(duì)基板內(nèi)部晶片的限位，提高基板內(nèi)部晶片的穩(wěn)定性，防止在芯片進(jìn)入下一工序時(shí)，內(nèi)部晶片發(fā)生移動(dòng)，避免導(dǎo)致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，在一定程度上提高芯片的良品率。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板(1)、晶片(2)以及兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)，所述晶片(2)底部與基板(1)頂端固定連接，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)分別設(shè)于晶片(2)兩端，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)底部分別與基板(1)頂端固定連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)頂端開設(shè)有方形槽(6)，晶片(2)底部與方形槽(6)內(nèi)表面固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片(2)頂端分別固定設(shè)有多個(gè)連接塊(7)，多個(gè)所述連接塊(7)底部分別與晶片(2)頂端固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述連接塊(7)一側(cè)分別設(shè)有傳導(dǎo)件，多個(gè)所述傳導(dǎo)件一側(cè)分別與多個(gè)連接塊(7)一側(cè)固定連接，多個(gè)傳導(dǎo)件遠(yuǎn)離多個(gè)連接塊(7)一側(cè)分別延伸出基板(1)內(nèi)部，多個(gè)傳導(dǎo)件外表面分別與基板(1)內(nèi)表面固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳導(dǎo)件包括引腳(8)，所述引腳(8)一側(cè)與其中一個(gè)連接塊(7)一側(cè)固定連接，引腳(8)遠(yuǎn)離其中一個(gè)連接塊(7)一側(cè)延伸出基板(1)內(nèi)部，引腳(8)外表面與基板(1)內(nèi)表面活動(dòng)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋(4)頂端開設(shè)有用于灌膠的圓形槽(9)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、晶片以及兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)，晶片底部與基板頂端固定連接，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)分別設(shè)于晶片兩端，兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)底部分別與基板頂端固定連接，當(dāng)封裝設(shè)備將晶片安裝至基板內(nèi)部后，封裝設(shè)備吸起上蓋，將上蓋移動(dòng)至基板頂端并進(jìn)行下落操作，通過上蓋驅(qū)動(dòng)圓形框向下進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)導(dǎo)向柱進(jìn)入圓形框內(nèi)部，同時(shí)使圓形框與晶片相接觸，完成對(duì)晶片的限位，通過該結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了對(duì)基板內(nèi)部晶片的限位，提高基板內(nèi)部晶片的穩(wěn)定性，防止在芯片進(jìn)入下一工序時(shí)，內(nèi)部晶片發(fā)生移動(dòng)，避免導(dǎo)致芯片加工失敗的情況出現(xiàn)，在一定程度上提高芯片的良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：韋偉才,鄧海蛟,馬健瑩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市龍芯威半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240325
技術(shù)公布日：2024/12/19