技術(shù)編號：40395105
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及冷卻裝置，更具體地說是一種晶圓冷卻裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體晶圓在進(jìn)行組裝生產(chǎn)時，由于電子元件在晶圓上分布密度不同，導(dǎo)致晶圓表面殘留溫度存在差異，為防止溫度對不同電子元件安裝工作造成影響，同時方便后續(xù)加工生產(chǎn)，需對其進(jìn)行冷卻處理，使其達(dá)到正常室溫。、如現(xiàn)有技術(shù)公開號為cnu的申請文件中所示，包括若干半導(dǎo)體制冷片，還包括：制冷座，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面安裝在所述制冷座的底部，且環(huán)形陣列設(shè)置；換熱座，所述換熱座與所述制冷座連接，所述半導(dǎo)體制冷片的制熱面與所述換熱座的頂部...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。