技術(shù)編號(hào)：40394986
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及覆銅板加工，尤其涉及封裝載板用超薄銅箔制備方法及利用超薄銅箔制備覆銅板的方法。背景技術(shù)、超薄銅箔生產(chǎn)制造過程中，由于其輕薄特性導(dǎo)致超薄銅箔在生產(chǎn)應(yīng)用過程中極易發(fā)生卷曲褶皺等現(xiàn)象，增大后端應(yīng)用難度。因此，目前超薄銅箔基本以可剝離附載體銅箔方式進(jìn)行生產(chǎn)，即利用微米或微米等較厚規(guī)格的銅箔作為載體，通過在其表面精準(zhǔn)構(gòu)建一層分離層（化學(xué)處理或物理鍍膜形成的特殊界面層），隨后在這一界面層上沉積一層僅~?μ厚的超薄銅箔。在后續(xù)的覆銅板或封裝載板制作過程中，將這一面帶有超薄銅箔的復(fù)合材料...
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