技術(shù)編號(hào)：40394027
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于膜片位置調(diào)節(jié)，尤其涉及下壓結(jié)構(gòu)及陶瓷電容加工設(shè)備。背景技術(shù)、片式多層陶瓷電容器(multi-layer?ceramic?chip?capacitors，mlcc)的制造過程包括多個(gè)步驟。在進(jìn)行切割之前，主要包括以下工序：配料、流延、印刷、疊層、制蓋和層壓。其中，疊層階段涉及將印刷了內(nèi)電極的陶瓷膜片按照設(shè)計(jì)的錯(cuò)位要求疊壓在一起，形成mlcc的巴塊(bar)。整個(gè)制作過程逐步進(jìn)行，層層遞進(jìn)，最終完成mlcc的制造。、疊層這工序中的一個(gè)步驟，其目的是將保護(hù)層和介質(zhì)層進(jìn)行疊層，而形成巴塊。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。