技術編號：40389936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請屬于太赫茲芯片裝配，尤其涉及太赫茲芯片壓點結構、太赫茲芯片、鍵合方法及電子器件。背景技術、隨著太赫茲技術在無線通訊、雷達、成像系統等領域的廣泛應用，太赫茲單片集成電路芯片獲得了快速的發(fā)展。太赫茲芯片屬于平面集成電路，接口一般采用共面波導(gsg)形式的壓點，g代表地壓點，s代表信號壓點。該壓點用于在片測試及金絲鍵合裝配。、太赫茲單片集成電路芯片的工作頻率大于ghz，一般要求更小的壓點尺寸和更短的壓點間距來適配針間距um的高頻gsg微波探針。然而，發(fā)明人發(fā)現，雖然目前的太赫茲芯...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。