技術(shù)編號(hào)：40387715
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測(cè)試，特別涉及一種測(cè)試打點(diǎn)裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體測(cè)試工序，通常在測(cè)試后對(duì)異常晶粒進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，打點(diǎn)后再經(jīng)過烘烤工序?qū)⒋螯c(diǎn)墨水進(jìn)行烘干。目前的測(cè)試設(shè)備中，只有當(dāng)一個(gè)待測(cè)單元完成測(cè)試工序、打點(diǎn)工序以及烘干工序后，才會(huì)進(jìn)行下一個(gè)待測(cè)單元的測(cè)試工序、打點(diǎn)工序以及烘干工序，這樣每個(gè)待測(cè)單元等待測(cè)試的時(shí)間間隔太久，會(huì)造成大量測(cè)試時(shí)間的浪費(fèi)，大大降低了測(cè)試的效率，延長了測(cè)試的周期。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種測(cè)試打點(diǎn)裝置，旨在解決現(xiàn)有的測(cè)試打點(diǎn)機(jī)所面臨的等待測(cè)試間隔久，整體...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。