技術編號：40385439
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請的實施例涉及半導體器件及其形成方法。背景技術、半導體集成電路行業(yè)經歷了指數級增長。集成電路材料和設計的技術進步已經產生了幾代集成電路，其中每一代都比前一代具有更小、更復雜的電路。在集成電路發(fā)展的過程中，通常是功能密度(即每個芯片區(qū)域的互連器件的數量)增加了，而幾何尺寸(即可以使用制造工藝產生的最小部件(或者導線))卻減小了。這種按比例縮小的工藝通常通過提高生產效率和降低相關成本來提供收益。這種縮小也增加了處理和制造集成電路的復雜性。技術實現思路、根據本申請的實施例的一個方面，提供了一種...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。