技術(shù)編號：40385257
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件及其形成方法。背景技術(shù)、由于各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度不斷改進(jìn)，半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了快速增長。在很大程度上，集成密度的改進(jìn)源于最小部件尺寸的迭代減小，這允許更多組件集成至給定區(qū)中。隨著對縮小電子器件的需求增長，出現(xiàn)了對半導(dǎo)體管芯的更小且更具創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需求。這樣的封裝系統(tǒng)的實(shí)例是層疊封裝(pop)技術(shù)。在pop器件中，頂部半導(dǎo)體封裝件堆疊在底部半導(dǎo)體封裝件的頂部上，以提供高水平的集成和組件密度。pop技術(shù)通常能夠在印刷電路板(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。