技術(shù)編號：40383965
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請實施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體涉及一種升降裝置及頂針機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)、靜電吸盤用于頂起晶圓，靜電吸盤對晶圓的吸附性能會隨使用時間的增長降低?，F(xiàn)有設(shè)備將靜電吸盤將晶圓頂起時，晶圓容易偏離圓心和破片。因此，如何避免靜電吸盤頂起晶圓時晶圓破裂，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、有鑒于此，本申請實施例提供一種升降裝置及頂針機(jī)構(gòu)，以避免靜電吸盤頂起晶圓時晶圓破裂。、為實現(xiàn)上述目的，本申請實施例提供如下技術(shù)方案：、本申請實施例提供一種升降裝置，包括：、套筒；、升針，設(shè)置于所述套...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。