技術(shù)編號(hào)：40322752
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)應(yīng)用于車載產(chǎn)品的，特別是涉及一種車載電路板和車載產(chǎn)品。背景技術(shù)、現(xiàn)有車載產(chǎn)品pcb(電路板)表面處理基本使用沉金工藝或沉金工藝加osp工藝(有機(jī)涂覆方式)，雖然沉金工藝氧化的比較慢，emc(電磁兼容性)性能好，但是沉金工藝對(duì)金鹽的消耗較大，成本較高，相比較比osp工藝成本高％左右，采用osp工藝通過化學(xué)方法在電路板銅面上生成一層有機(jī)膜，雖然相較于沉金工藝對(duì)電路板進(jìn)行處理成本較低，但是osp工藝焊接后和空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸，裸漏位置就會(huì)氧化，不能很好的滿足emc性能的要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本申...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。