本申請應用于車載產(chǎn)品的，特別是涉及一種車載電路板和車載產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有車載產(chǎn)品pcb(電路板)表面處理基本使用沉金工藝或沉金工藝加osp工藝(有機涂覆方式)，雖然沉金工藝氧化的比較慢，emc(電磁兼容性)性能好，但是沉金工藝對金鹽的消耗較大，成本較高，相比較比osp工藝成本高5％左右，采用osp工藝通過化學方法在電路板銅面上生成一層有機膜，雖然相較于沉金工藝對電路板進行處理成本較低，但是osp工藝焊接后和空氣長時間接觸，裸漏位置就會氧化，不能很好的滿足emc性能的要求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N車載電路板，以解決車載電路板露銅區(qū)容易氧化的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請第一方面提供了一種車載電路板，包括：電路板；螺釘孔，螺釘孔設(shè)置于電路板一側(cè)表面上，螺釘孔周圍區(qū)域設(shè)置有多個孔，相鄰的孔之間設(shè)置有第一焊盤；錫膏，錫膏覆蓋螺釘孔周圍區(qū)域。

3、其中，第一焊盤設(shè)置為矩形，第一焊盤突出于螺釘孔周圍設(shè)置。

4、其中，電路板的地線與螺釘孔的地線耦接。

5、其中，電路板上開設(shè)有通槽，螺釘孔位于通槽的一側(cè)，電路板上的其他器件位于通槽的另一側(cè)。

6、其中，車載電路板還包括：盒體，電路板設(shè)置于盒體內(nèi)，螺釘孔露出于盒體設(shè)置；盒體上開設(shè)有開口，電路板上設(shè)置有與開口對應設(shè)置的連接部，連接部用于連接外部部件。

7、其中，開口設(shè)置于盒體的一側(cè)端面上或設(shè)置于盒體的四周。

8、其中，連接部上設(shè)置有銅層，銅層上均勻設(shè)置有第二焊盤，第二焊盤上設(shè)置有錫膏，以防止銅層氧化。

9、為解決上述問題，本申請還提供了一種車載產(chǎn)品，包括：殼體；車載電路板設(shè)置于殼體內(nèi)，車載電路板為上述任一項的車載電路板。

10、其中，車載產(chǎn)品還包括：螺釘，螺釘孔通過螺釘連接在殼體上，螺釘上設(shè)置有螺帽，螺帽覆蓋螺釘孔周圍區(qū)域。

11、其中，螺釘孔的地線與殼體的地線耦接，電路板的地耦接外部部件。

12、本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本申請通過在螺釘孔周圍區(qū)域設(shè)置多個孔，有效的增加了螺釘孔周圍區(qū)域焊環(huán)的粗糙度以及增加螺釘?shù)穆菝焙吐葆斂字車鷧^(qū)域的附著能力，并在相鄰孔之間設(shè)置第一焊盤，有效增加了螺釘孔周圍區(qū)域與螺帽連接時的摩擦力，在此基礎(chǔ)上，在螺釘孔周圍區(qū)域設(shè)置錫膏，能夠有效防止電路板在和空氣長時間接觸后，裸露位置出現(xiàn)氧化的情況，從而提高電路板的電磁兼容性能。

技術(shù)特征：

1.一種車載電路板，其特征在于，所述車載電路板包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電路板，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電路板，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車載電路板，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電路板，其特征在于，所述車載電路板還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的車載電路板，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的車載電路板，其特征在于，

8.一種車載產(chǎn)品，其特征在于，所述車載產(chǎn)品包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的車載產(chǎn)品，其特征在于，所述車載產(chǎn)品還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的車載產(chǎn)品，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N車載電路板和車載產(chǎn)品，其中車載電路板包括：電路板；螺釘孔，所述螺釘孔設(shè)置于所述電路板一側(cè)表面上，所述螺釘孔周圍區(qū)域設(shè)置有多個孔，相鄰的孔之間設(shè)置有第一焊盤；錫膏，所述錫膏覆蓋所述螺釘孔周圍區(qū)域。通過上述方式，效的增加了螺釘孔周圍區(qū)域焊環(huán)的粗糙度以及增加螺釘?shù)穆菝焙吐葆斂字車鷧^(qū)域的附著能力，以及有效防止電路板在和空氣長時間接觸后，裸露位置出現(xiàn)氧化的情況，從而提高電路板的電磁兼容性能。

技術(shù)研發(fā)人員：丁群,陳定基,朱亞林
受保護的技術(shù)使用者：科大訊飛股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240226
技術(shù)公布日：2024/12/17