技術(shù)編號：40317961
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及加工刀具，尤其涉及一種抑制纏絲的鉆孔工具及其加工方法。背景技術(shù)、隨著電子產(chǎn)品智能化、高度集成化的迅猛發(fā)展，印制電路板(pcb)為集成更多功能，其孔徑隨之減小且疊層數(shù)和孔壁要求也隨之增加。高疊層數(shù)量的pcb微小孔加工時，由于含銅量高，容易出現(xiàn)纏絲，導(dǎo)致斷針并影響加工品質(zhì)。、現(xiàn)階段業(yè)界通過減小排屑槽的螺旋角或者加橫刃修磨斷屑來抑制纏絲。前者可使切屑變形量增大，更易斷裂，有益于抑制纏絲，但是不利于排屑，當切削溫度高時，pcb內(nèi)的樹脂易與銅絲黏在一起，導(dǎo)致排屑不良，從而影響孔壁質(zhì)量并引起斷...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。