技術(shù)編號(hào):40317824
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及貼膜設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種電子標(biāo)簽防塵膜貼附設(shè)備。背景技術(shù)、電子標(biāo)簽,也稱為rfid電子標(biāo)簽,主要由標(biāo)簽天線、標(biāo)簽芯片和封裝組件構(gòu)成。其中,標(biāo)簽天線負(fù)責(zé)接收和發(fā)送無(wú)線信號(hào),標(biāo)簽芯片存儲(chǔ)和處理信息,而封裝組件則負(fù)責(zé)將芯片和天線集成在一起,形成完整的電子標(biāo)簽。在電子標(biāo)簽制作的過(guò)程中,需要用到貼附設(shè)備。、電子標(biāo)簽在生產(chǎn)時(shí)表面會(huì)附著一層標(biāo)簽印刷膜對(duì)標(biāo)簽上的天線、芯片進(jìn)行防護(hù),目前在生產(chǎn)時(shí),通過(guò)對(duì)塑料薄膜的按壓加溫,使其附著在電子標(biāo)簽上,但存在一些問(wèn)題,部分標(biāo)簽的寬幅較大,在下壓的過(guò)程中,容...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。