技術(shù)編號：40315562
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體模塊。背景技術(shù)、在以功率半導(dǎo)體模塊為代表的半導(dǎo)體模塊中，有時采用將多個半導(dǎo)體開關(guān)元件并聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)。、例如，在專利文獻所記載的半導(dǎo)體模塊中，在搭載有多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的絕緣基板上，針對該多個半導(dǎo)體開關(guān)元件共用地設(shè)有漏極圖案、源極圖案、源極控制圖案以及柵極控制圖案。在此，半導(dǎo)體開關(guān)元件的漏極焊盤與漏極圖案接合。半導(dǎo)體開關(guān)元件的源極焊盤利用導(dǎo)線與源極圖案電連接。半導(dǎo)體開關(guān)元件的源極焊盤利用導(dǎo)線與源極控制圖案電連接。半導(dǎo)體開關(guān)元件的柵極焊盤利用導(dǎo)線與柵極控制圖案電連接。、現(xiàn)有技...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。