技術編號：3820855
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及導熱膠黏劑，特指。 背景技術近年來，導熱材料在換熱工程、采暖工程、電子信息工程等領域，得到了廣泛的應用，隨著集成電路和封裝技術的發(fā)展，電子元器件向小、輕、 薄方向發(fā)展，但是由于電子元器件的組裝密度過高，散熱成了一個突出的問題，直接影響到所使用設備的壽命和可靠性，高導熱膠熱導率可達到60 IT. βΓ1^—1，所以在封裝材料和熱界面材料等方面得到了廣泛的使用。目前，導熱膠中使用的導熱填料的種類主要包括以下三種一種是金屬(包括金屬氧化物和金屬氮化物)...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。