技術(shù)編號：3815805
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高熱傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂類組合物。更具體而言，涉及儲藏 穩(wěn)定性和加熱時(shí)固化性優(yōu)異的高熱傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂類組合物。背景技術(shù)隨著電子機(jī)器的小型化和高性能化的進(jìn)展，搭載了實(shí)際安裝有半導(dǎo) 體的電路板或、各種芯片、裝置等的電子部件的放熱對策逐漸變得重要。 為此對于各種電子部件的粘合或涂覆于電路板上的物質(zhì)，也逐漸使用高 熱傳導(dǎo)性的材料。這些材料中，雖然存在成形為片狀的材料或糊狀的粘合劑等，但片 狀的材料存在必須介由夾子、螺栓等的壓合部件，或介由粘合劑密合于 規(guī)定的位...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。