技術(shù)編號：3807261
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在晶片的加工面上覆蓋保護(hù)膜的保護(hù)膜覆蓋裝置以及具 有保護(hù)膜覆蓋裝置的激光加工裝置。背景技術(shù)在表面上被分割預(yù)定線劃分開來地形成有IC (Integrated Circuit集 成電路)、LSI (Large Scale Integration大規(guī)模集成電路)、LED (Light Emitting Diode發(fā)光二極管)等多個器件的硅晶片、藍(lán)寶石晶片等晶片， 利用激光加工裝置被分割成一個一個器件，分割出來的器件廣泛利用于 手機(jī)、個人計算機(jī)等電氣設(shè)備...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。