技術編號：3806587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種熱傳導性粘合劑組合物和粘合方法，用于將產生于各種電子元件例如加 熱元件中的熱量擴散到外側。背景技術大多數用于電器的各種電子元件在其使用期間會發(fā)熱。為了使電子元件正常工作，需要 將電子元件中產生的熱量從電子元件中散發(fā)出來。因此，必要時使用熱傳導性材料例如熱傳 導性粘合劑組合物將散熱部件例如散熱器安裝在電子元件上。而熱傳導性粘合劑組合物，人們通常認為其包含粘合劑，該粘合劑含有環(huán)氧樹脂、(甲 基)丙烯酸單體或(甲基)丙烯酸低聚物、以及熱傳導性填料。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。