技術編號：3805873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。[0001本發(fā)明總體涉及涂敷過程。更具體地說，本發(fā)明涉及用來穩(wěn)定在基片涂敷設備的內表面上的附帶涂層的方法和設備。背景技術[0002在基片涂敷設備內在基片的連續(xù)或批量涂敷期間，已經觀 察到，基片可能由于來自附帶涂層的顆粒排出(ejection)而被損壞或 帶來缺陷，該附帶涂層產生在基片涂敷設備的內表面上，具體地說， 在基片涂敷區(qū)內的那些表面上。顆粒的排出作為在附帶涂層本身內產 生的應力的結果而發(fā)生。這些應力由各種因素生成，這些因素包括相 對于附帶涂層粘附到其...
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