技術(shù)編號：3802743
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于雙面微影蝕刻的新制程技術(shù)，藉由在基板 上、下兩導(dǎo)電層的第一面先涂覆或貼附保護(hù)層，并于第二面先 施以微影蝕刻制程后，再將保護(hù)層以剝除液除去或以人工或機(jī) 械法撕去，以可于第二面再進(jìn)行另 一道微影蝕刻制程，以達(dá)到 于同一基板的兩面具有相同或不同圖案布局的目的。背景技術(shù)一般習(xí)知黃光微影制程如下基板清洗+光阻涂布"^軟烤 (Soft-bake)+冷卻+紫外線UV曝光(Exposure)^顯影(Developing) +蝕 刻(Etching) ^光阻剝除...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。