技術(shù)編號：3785280
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及研磨液的，具體地說是一種半導體硅晶片研磨液。該研磨液所述材料按重量百分比組成分子量200-10000聚乙二醇20-40%，氫氧化鈉5-10%，氫氧化鉀5-10%，甘油1-5%，聚氧乙烯醚5-7%，脂肪醇聚氧乙稀醚0.1-1%，多羥多胺類有機堿10-20%，余量為去離子水。本發(fā)明的目的是在于提供一種易于清洗，研磨性能好的半導體硅晶片研磨液。專利說明—種半導體硅晶片研磨液 [0001]本發(fā)明涉及研磨液的，具體地說是一種半導體硅晶片研磨液。 背...
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