技術(shù)編號：3782830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種壓敏粘合劑(PSA)片和一種制備所述壓敏粘合劑片的方法。所述壓敏粘合劑片包含片狀基材和形成于所述基材上的有機硅壓敏粘合劑層，其中所述片狀基材包含至少一種聚烯烴基樹脂膜，其具有通過差示掃描量熱法(DSC)所測得的約120℃或更高的熔融起始溫度(Tmi)以及約160℃至約180℃的峰值熔融溫度(Tmp)。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及壓敏粘合劑(PSA)片，更具體地講，涉及一種包含具有至少一種聚烯烴基樹脂膜的片狀基材以及在片狀基材上形成的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。