技術(shù)編號：3775462
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于研磨在其表面具有凹凸的半導體晶片背面 的粘合片，以及使用該粘合片研磨半導體晶片背面的方法。背景技術(shù)當研磨在其表面具有凹凸的半導體晶片的背面時，有必要 保護晶片的該表面，以防止該晶片表面上的凹凸受損，或者防 止由于晶片的研磨屑或研磨水導致的晶片表面污染。此外，因 為研磨之后晶片本身薄且脆，以及晶片表面具有凹凸，所以存 在即使通過輕微的外力晶片也易于受損的問題。為了保護晶片表面和防止研磨半導體晶片背面期間晶片受 損，已知將粘合片粘合至晶片表面的方...
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