技術(shù)編號(hào)：3766972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。熱增強(qiáng)的電絕緣粘合膠發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及熱界面材料。發(fā)明背景本發(fā)明涉及特別好地適于將高密度、微電路電子部件粘結(jié)到襯底的熱增強(qiáng)的粘 合膠(adhesive paste)。多年來，高密度、微電路部件連接到襯底上，比如硅芯片連接到陶瓷片上一直 是電子工業(yè)的重要方面。一般地，已知使用沉積在芯片與襯底之間的芯片連接膠(die attach paste) 通常，芯片連接膠包括填充物、粘合劑和載體。選擇填充物以賦予成形 的粘結(jié)層期望的傳導(dǎo)性能、電阻性能或介電性能。選擇粘...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。