技術(shù)編號：3765284
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)申請本申請是1998年10月21日提出的臨時申請60/105,141的連續(xù)部分，該臨時申請的內(nèi)容通過引用結(jié)合到本文中來。在化學(xué)/機(jī)械拋光電子芯片中，研磨淤漿的作用為拋光或磨平沉積在所述芯片上的絕緣層或者導(dǎo)電層物質(zhì)，使芯片達(dá)到相當(dāng)平整的狀態(tài)。在接下來用于沉積另外的絕緣層和導(dǎo)電層的光刻步驟中，這種平面化使焦點(diǎn)銳度最大。所述淤漿也必須在所述晶面上提供均勻的拋光，同時不會不適當(dāng)?shù)毓蝹蚬位ū粧伖獾幕摹Ｔ诜线@些要求的同時，為了最大程度地提高高成本的拋光設(shè)備的...
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