技術(shù)編號：3752575
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及將用于固著芯片狀工件(半導體芯片等)與電極構(gòu)件的膠粘劑在切割前附著在工件(半導體晶片等)上的狀態(tài)下供給工件切割的切割/芯片接合薄膜。背景技術(shù)形成有電路圖案的半導體晶片(工件)，在根據(jù)需要通過背面研磨而調(diào)節(jié)厚度后，切割為半導體芯片(芯片狀工件)(切割工序)。在切割工序中，為了除去切割層，一般在適度的液壓(通常約2kg/cm2)下清洗半導體晶片。然后，將前述半導體芯片利用膠粘劑固著到弓I線框等被粘物上(安裝工序)后，移至接合工序。在所述安裝工序中，將...
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