技術(shù)編號(hào):3747949
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為電子材料領(lǐng)域,系一種在HDI印制電路板埋孔制程中使用的。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品朝“輕、薄、短、小”及多功能化方向的發(fā)展,特別是半導(dǎo)體芯片的高集成化與I/o (輸入/輸出)數(shù)的迅速增加,高密度安裝技術(shù)的飛快進(jìn)步,迫切要求安裝基板——印制電路板(PCB)成為具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的能夠大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應(yīng)用增層法、且能有高密度互連(high densityinterconnection, HDI )的新型PCB產(chǎn)品成為該...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。