技術(shù)編號：3743842
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在印刷電路板等的脫污工序中，用于對基板上吸附的氧化劑成分(錳酸化合物等)進行中和還原，加以溶解除去的。背景技術(shù)在形成印刷電路板的通孔或盲孔時，由于鉆孔器或激光與樹脂的摩擦熱而產(chǎn)生作為樹脂氣體的污物(smear)。為了確保通孔或盲孔的電特性，必需進行除去通孔或盲孔上產(chǎn)生的污物的脫污工序，一般采用化學(xué)方法除去污物。最一般的化學(xué)方法是采用高錳酸鈉或高錳酸鉀等高錳酸鹽作為氧化劑溶解除去污物，但需要將這些高錳酸鹽在處理后吸附在基板上而生成的錳酸化合物利用中...
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