技術(shù)編號：3734803
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體裝置制造過程中使用的銅膜進行拋光的化學(xué)機械 拋光漿料組合物。背景技術(shù)近年來，半導(dǎo)體裝置的制造過程中，晶片的尺寸不斷增加，目前其直度已達到300mm，同時，由于高功能半導(dǎo)體裝置的高度整合，金屬配線層 的數(shù)量也在增加，因此，由于剛性DOF (聚焦深度)和精密設(shè)計規(guī)則的應(yīng) 用，目前對平面化技術(shù)的依賴不斷增大。ILD (內(nèi)層電介質(zhì))和PMD (金 屬沉積前電介質(zhì))層的整體平面化已成為基本的方法。此外，為了解決由于裝置上的精細配線圖案而造成配線電阻...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。