技術(shù)編號：3713855
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED發(fā)光元件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一體化封膠植板機。包括框架和設(shè)置于框架內(nèi)的裝配機構(gòu)，裝配機構(gòu)包括物料運送裝置和外殼物料運送裝置，電路板物料運送裝置的輸出端設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺組件上設(shè)有用于夾取電路板物料的夾具組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺組件的側(cè)邊還設(shè)有用于電路板物料在夾具組件的驅(qū)動下蘸取溶液的溶液槽，所述旋轉(zhuǎn)平臺組件的側(cè)邊上還設(shè)有用于將電路板物料和外殼物料進行裝配的裝配組件，所述裝配組件位于外殼物料運送裝置的運送路徑上。本發(fā)明僅需放入電路板以...
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