一體化封膠植板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED發(fā)光元件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一體化封膠植板機(jī)。包括框架和設(shè)置于框架內(nèi)的裝配機(jī)構(gòu)，裝配機(jī)構(gòu)包括物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置，電路板物料運(yùn)送裝置的輸出端設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件上設(shè)有用于夾取電路板物料的夾具組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊還設(shè)有用于電路板物料在夾具組件的驅(qū)動(dòng)下蘸取溶液的溶液槽，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊上還設(shè)有用于將電路板物料和外殼物料進(jìn)行裝配的裝配組件，所述裝配組件位于外殼物料運(yùn)送裝置的運(yùn)送路徑上。本發(fā)明僅需放入電路板以及LED外殼，就可產(chǎn)生壓合好的產(chǎn)品，操作簡(jiǎn)便，灌膠壓合一體化完成，生產(chǎn)效率高，并且由于省去了人工，不僅進(jìn)一步降低了成本，還提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一體化封膠植板機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED發(fā)光元件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一體化封膠植板機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光元件生產(chǎn)領(lǐng)域中，灌膠機(jī)又稱噴膠機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，打膠機(jī)等，是專門對(duì)流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴線形、弧形、圓形涂膠等，而現(xiàn)有的LED灌膠機(jī)仍需要人工進(jìn)行操作，且由于機(jī)器較為復(fù)雜，操作比較麻煩，并且由于加入人工操作，不僅運(yùn)轉(zhuǎn)成本較高，而且灌膠效率低，在灌膠后需要配套方案進(jìn)行壓合或貼合，使用不便，并且最終成品還需要人工進(jìn)行整理，工作效率較低。
[0003]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一體化封膠植板機(jī)來解決現(xiàn)有技術(shù)中由于機(jī)器較為復(fù)雜，操作比較麻煩，并且由于加入人工操作，不僅運(yùn)轉(zhuǎn)成本較高，而且灌膠效率低，在灌膠后需要配套方案進(jìn)行壓合或貼合，使用不便，并且最終成品還需要人工進(jìn)行整理，工作效率較低的問題。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一體化封膠植板機(jī)，包括框架和設(shè)置于框架內(nèi)的裝配機(jī)構(gòu)，所述裝配機(jī)構(gòu)包括用于電路板物料進(jìn)料運(yùn)送的電路板物料運(yùn)送裝置和用于外殼物料進(jìn)料運(yùn)送的外殼物料運(yùn)送裝置，所述電路板物料運(yùn)送裝置的輸出端設(shè)有用于轉(zhuǎn)運(yùn)電路板物料的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件上設(shè)有用于夾取電路板物料的夾具組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊還設(shè)有用于電路板物料在夾具組件的驅(qū)動(dòng)下蘸取溶液的溶液槽，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊上還設(shè)有用于將電路板物料和外殼物料進(jìn)行裝配的裝配組件，所述裝配組件位于外殼物料運(yùn)送裝置的運(yùn)送路徑上。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0007]進(jìn)一步，所述外殼物料運(yùn)送裝置包括組裝導(dǎo)軌，所述裝配組件位于組裝導(dǎo)軌上，所述組裝導(dǎo)軌上還設(shè)有一個(gè)以上的用于壓合電路板和外殼的壓合機(jī)構(gòu)，所述裝配組件包括固定于組裝導(dǎo)軌上的裝配支架和固定于所述裝配支架上用于裝配LED外殼和無聊電路板的下壓件；
進(jìn)一步，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件包括固定于框架上的通過平臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的傳動(dòng)箱，所述傳動(dòng)箱的頂端驅(qū)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有一個(gè)以上的旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端與夾具組件相連接；
進(jìn)一步，所述夾具組件包括與旋轉(zhuǎn)臂相連接的夾具支撐塊，所述夾具支撐塊上設(shè)有夾具，所述夾具上還連接有驅(qū)動(dòng)夾具的驅(qū)動(dòng)桿；
進(jìn)一步，所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置連接處還設(shè)有用于改變外殼料運(yùn)動(dòng)方向的通過氣缸驅(qū)動(dòng)推動(dòng)組件，所述電路板物料運(yùn)送裝置的入口端還連接有進(jìn)料延長(zhǎng)導(dǎo)軌；
進(jìn)一步，所述電路板物料運(yùn)送裝置的末端設(shè)有翻轉(zhuǎn)組件，所述翻轉(zhuǎn)組件包括固定于框架上的支撐件，所述支撐件上設(shè)有升降件，所述升降件的一端連接有旋轉(zhuǎn)盤，所述旋轉(zhuǎn)盤上還連接有翻轉(zhuǎn)板；
進(jìn)一步，所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置的入口處還設(shè)有載料托盤，所述載料托盤底部與框架之間設(shè)有加強(qiáng)筋；
進(jìn)一步，所述外殼物料運(yùn)送裝置的末端還設(shè)有堆棧機(jī)構(gòu)，所述堆棧機(jī)構(gòu)包括通過堆棧步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的堆棧導(dǎo)軌和設(shè)置于所述堆棧導(dǎo)軌上的用于排列成品的堆?；瑝K；
進(jìn)一步，所述堆棧機(jī)構(gòu)還包括用于配合堆棧機(jī)構(gòu)排列放置成品的托盤組件，所述托盤組件包括通過成品輸出步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的托盤導(dǎo)軌，所述托盤導(dǎo)軌上設(shè)有托盤滑塊，所述托盤滑塊上設(shè)有托盤；
進(jìn)一步，所述框架的底部還設(shè)有萬(wàn)向輪，所述框架上裝配機(jī)構(gòu)的底部還設(shè)有用于控制裝配機(jī)構(gòu)的設(shè)備控制電柜，所述框架頂部設(shè)有燈塔，所述框架上位于載料托盤的上方還設(shè)有控制所述灌膠機(jī)的控制面板，所述控制面板上設(shè)有觸控板。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中電路板物料和LED外殼(即外殼物料)分別從各自進(jìn)料口進(jìn)入，如LED外殼采用外殼物料運(yùn)送裝置運(yùn)送，外殼物料運(yùn)送裝置可采用傳送帶運(yùn)輸，電路板物料采用電路板物料運(yùn)送裝置運(yùn)送，電路板物料可采用向下斜坡或斜坡配合傳送帶的方式運(yùn)輸，電路板物料抵達(dá)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)后，由于電路板物料的背面具有針腳，所以在進(jìn)料運(yùn)送時(shí)必須針腳朝上運(yùn)送，在抵達(dá)翻轉(zhuǎn)件處后，翻轉(zhuǎn)板上具有與電路板物料對(duì)應(yīng)的卡口，在翻轉(zhuǎn)時(shí)不會(huì)出現(xiàn)電路板物料掉落的情況，翻轉(zhuǎn)后，通過翻轉(zhuǎn)上升，被夾具組件夾持，并通過旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)臂抵達(dá)溶液槽，在其中蘸取品紅溶液后，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)至裝配組件，LED外殼從外殼物料運(yùn)送裝置，通過推動(dòng)組件運(yùn)動(dòng)至組裝導(dǎo)軌，并與LED外殼同時(shí)抵達(dá)裝配組件處，由裝配組件進(jìn)行裝配，裝配后再由組裝導(dǎo)軌上的壓合機(jī)構(gòu)壓合產(chǎn)生成品，并通過托盤組件對(duì)產(chǎn)生的成品進(jìn)行擺放堆棧，當(dāng)堆棧滿時(shí)，取出即可，僅需放入電路板物料以及LED外殼，就可產(chǎn)生壓合好的產(chǎn)品，操作簡(jiǎn)便，灌膠壓合一體化完成，生產(chǎn)效率高，并且由于省去了人工，不僅進(jìn)一步降低了成本，還提高了生產(chǎn)效率。
[0009]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明灌膠機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明灌膠機(jī)實(shí)施例圖；
圖3為本發(fā)明灌膠機(jī)中裝配機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明灌膠機(jī)中堆棧托盤機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明灌膠機(jī)的框架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件如下:
1、框架，2、裝配機(jī)構(gòu)，3、旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件，31、旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，32、旋轉(zhuǎn)臂，4、電路板物料運(yùn)送裝置，5、外殼物料運(yùn)送裝置，6、翻轉(zhuǎn)組件，61、支撐件，62、升降件，63、翻轉(zhuǎn)板，7、組裝導(dǎo)軌，8、裝配組件，81、裝配支架，82、下壓件，9、溶液槽，10、壓合機(jī)構(gòu)，11、傳動(dòng)箱，12、平臺(tái)電機(jī)，13、夾具組件，131、夾具支撐塊，132、夾具，133、驅(qū)動(dòng)桿，14、進(jìn)料延長(zhǎng)導(dǎo)軌，15、推動(dòng)組件，16、載料托盤，17、加強(qiáng)筋，18、堆棧托盤機(jī)構(gòu)，181、堆棧導(dǎo)軌，182、堆?；瑝K，183、成品輸出步進(jìn)電機(jī)，184、托盤，185、堆棧導(dǎo)軌，19、萬(wàn)向輪，20、設(shè)備控制電柜，21、燈塔，22、觸控板。
[0012]

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0014]圖1是本發(fā)明灌膠機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；包括框架I和設(shè)置于框架內(nèi)的裝配機(jī)構(gòu)2，所述裝配機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于框架上用于轉(zhuǎn)運(yùn)物料電路板的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件3，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的左右兩側(cè)分別設(shè)有電路板物料運(yùn)送裝置4和外殼物料運(yùn)送裝置5，所述電路板物料運(yùn)送裝置的末端設(shè)有翻轉(zhuǎn)組件6，所述外殼物料運(yùn)送裝置的末端連接有設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件后端的組裝導(dǎo)軌7，所述組裝導(dǎo)軌上設(shè)有裝配組件8，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的前側(cè)還設(shè)有溶液槽9，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的旋轉(zhuǎn)路徑依次經(jīng)過翻轉(zhuǎn)組件、溶液槽、外殼物料運(yùn)送裝置和組裝導(dǎo)軌。
[0015]圖2為本發(fā)明灌膠機(jī)實(shí)施例圖；所述組裝導(dǎo)軌上還設(shè)有一個(gè)以上的用于壓合電路板和外殼的壓合機(jī)構(gòu)10，所述裝配組件包括固定于組裝導(dǎo)軌上的裝配支架和固定于所述裝配支架上用于裝配LED外殼和無聊電路板的下壓件；
圖3為本發(fā)明灌膠機(jī)中裝配機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件包括固定于框架上的通過平臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的傳動(dòng)箱11，所述傳動(dòng)箱的頂端驅(qū)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)31，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有一個(gè)以上的旋轉(zhuǎn)臂32，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端與夾具組件13相連接；所述夾具組件包括與旋轉(zhuǎn)臂相連接的夾具支撐塊131，所述夾具支撐塊上設(shè)有夾具132，所述夾具上還連接有驅(qū)動(dòng)夾具的驅(qū)動(dòng)桿133 ;所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置連接處還設(shè)有用于改變外殼料運(yùn)動(dòng)方向的通過氣缸驅(qū)動(dòng)推動(dòng)組件15，所述電路板物料運(yùn)送裝置的入口端還連接有進(jìn)料延長(zhǎng)導(dǎo)軌14 ;所述電路板物料運(yùn)送裝置的末端設(shè)有翻轉(zhuǎn)組件，所述翻轉(zhuǎn)組件包括固定于框架上的支撐件61，所述支撐件上設(shè)有升降件62，所述升降件的一端連接有旋轉(zhuǎn)盤，所述旋轉(zhuǎn)盤上還連接有翻轉(zhuǎn)板63 ；
圖4為本發(fā)明灌膠機(jī)中堆棧托盤機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置的入口處還設(shè)有載料托盤16，所述載料托盤底部與框架之間設(shè)有加強(qiáng)筋17 ；所述組裝導(dǎo)軌的末端還設(shè)有堆棧托盤機(jī)構(gòu)18，所述堆棧機(jī)構(gòu)包括通過堆棧步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的堆棧導(dǎo)軌181和設(shè)置于所述堆棧導(dǎo)軌上的用于排列成品的堆棧滑塊182 ;所述堆棧機(jī)構(gòu)還包括用于配合堆棧機(jī)構(gòu)排列放置成品的托盤組件，所述托盤組件包括通過成品輸出步進(jìn)電機(jī)183驅(qū)動(dòng)的托盤導(dǎo)軌，所述托盤導(dǎo)軌上設(shè)有托盤滑塊185，所述托盤滑塊上設(shè)有托盤184 ；
圖5為本發(fā)明灌膠機(jī)的框架結(jié)構(gòu)示意圖；所述框架的底部還設(shè)有萬(wàn)向輪19，所述框架上裝配機(jī)構(gòu)的底部還設(shè)有用于控制裝配機(jī)構(gòu)的設(shè)備控制電柜20，所述框架頂部設(shè)有燈塔21，所述框架上位于載料托盤的上方還設(shè)有控制所述灌膠機(jī)的控制面板，所述控制面板上設(shè)有觸控板22。
[0016]本發(fā)明中，如生產(chǎn)LED數(shù)位管元件，其包括電路板部分和LED外殼部分，則電路板物料和LED外殼(即外殼物料)分別從各自進(jìn)料口進(jìn)入，如LED外殼采用外殼物料運(yùn)送裝置運(yùn)送，外殼物料運(yùn)送裝置可采用傳送帶運(yùn)輸，電路板物料采用電路板物料運(yùn)送裝置運(yùn)送，電路板物料可采用向下斜坡或斜坡配合傳送帶的方式運(yùn)輸，電路板物料抵達(dá)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)后，由于電路板物料的背面具有針腳，所以在進(jìn)料運(yùn)送時(shí)必須針腳朝上運(yùn)送，在抵達(dá)翻轉(zhuǎn)件處后，翻轉(zhuǎn)板上具有與電路板物料對(duì)應(yīng)的卡口，在翻轉(zhuǎn)時(shí)不會(huì)出現(xiàn)電路板物料掉落的情況，翻轉(zhuǎn)后，通過翻轉(zhuǎn)上升，被夾具組件夾持，并通過旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)臂抵達(dá)溶液槽，在其中蘸取品紅溶液后，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)至裝配組件，LED外殼從外殼物料運(yùn)送裝置，通過推動(dòng)組件運(yùn)動(dòng)至組裝導(dǎo)軌，并與LED外殼同時(shí)抵達(dá)裝配組件處，由裝配組件進(jìn)行裝配，裝配后再由組裝導(dǎo)軌上的壓合機(jī)構(gòu)壓合產(chǎn)生成品，并通過托盤組件對(duì)產(chǎn)生的成品進(jìn)行擺放堆棧，當(dāng)堆棧滿時(shí)，取出即可，僅需放入電路板物料以及LED外殼，就可產(chǎn)生壓合好的產(chǎn)品，操作簡(jiǎn)便，灌膠壓合一體化完成，生產(chǎn)效率高，并且由于省去了人工，不僅進(jìn)一步降低了成本，還提高了生產(chǎn)效率。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:包括框架和設(shè)置于框架內(nèi)的裝配機(jī)構(gòu)，所述裝配機(jī)構(gòu)包括用于電路板物料進(jìn)料運(yùn)送的電路板物料運(yùn)送裝置和用于外殼物料進(jìn)料運(yùn)送的外殼物料運(yùn)送裝置，所述電路板物料運(yùn)送裝置的輸出端設(shè)有用于轉(zhuǎn)運(yùn)電路板物料的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件上設(shè)有用于夾取電路板物料的夾具組件，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊還設(shè)有用于電路板物料在夾具組件的驅(qū)動(dòng)下蘸取溶液的溶液槽，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件的側(cè)邊上還設(shè)有用于將電路板物料和外殼物料進(jìn)行裝配的裝配組件，所述裝配組件位于外殼物料運(yùn)送裝置的運(yùn)送路徑上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述外殼物料運(yùn)送裝置包括組裝導(dǎo)軌，所述裝配組件位于組裝導(dǎo)軌上，所述組裝導(dǎo)軌上還設(shè)有一個(gè)以上的用于壓合電路板和外殼的壓合機(jī)構(gòu)，所述裝配組件包括固定于組裝導(dǎo)軌上的裝配支架和固定于所述裝配支架上用于裝配LED外殼和無聊電路板的下壓件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組件包括固定于框架上的通過平臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的傳動(dòng)箱，所述傳動(dòng)箱的頂端驅(qū)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有一個(gè)以上的旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端與夾具組件相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述夾具組件包括與旋轉(zhuǎn)臂相連接的夾具支撐塊，所述夾具支撐塊上設(shè)有夾具，所述夾具上還連接有驅(qū)動(dòng)夾具的驅(qū)動(dòng)桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置連接處還設(shè)有用于改變外殼料運(yùn)動(dòng)方向的通過氣缸驅(qū)動(dòng)推動(dòng)組件，所述電路板物料運(yùn)送裝置的入口端還連接有進(jìn)料延長(zhǎng)導(dǎo)軌。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述電路板物料運(yùn)送裝置的末端設(shè)有翻轉(zhuǎn)組件，所述翻轉(zhuǎn)組件包括固定于框架上的支撐件，所述支撐件上設(shè)有升降件，所述升降件的一端連接有旋轉(zhuǎn)盤，所述旋轉(zhuǎn)盤上還連接有翻轉(zhuǎn)板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述電路板物料運(yùn)送裝置和外殼物料運(yùn)送裝置的入口處還設(shè)有載料托盤，所述載料托盤底部與框架之間設(shè)有加強(qiáng)筋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的一體化封膠植板機(jī),其特征在于:所述外殼物料運(yùn)送裝置的末端還設(shè)有堆棧機(jī)構(gòu)，所述堆棧機(jī)構(gòu)包括通過堆棧步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的堆棧導(dǎo)軌和設(shè)置于所述堆棧導(dǎo)軌上的用于排列成品的堆棧滑塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述堆棧機(jī)構(gòu)還包括用于配合堆棧機(jī)構(gòu)排列放置成品的托盤組件，所述托盤組件包括通過成品輸出步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的托盤導(dǎo)軌，所述托盤導(dǎo)軌上設(shè)有托盤滑塊，所述托盤滑塊上設(shè)有托盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一體化封膠植板機(jī)，其特征在于:所述框架的底部還設(shè)有萬(wàn)向輪，所述框架上裝配機(jī)構(gòu)的底部還設(shè)有用于控制裝配機(jī)構(gòu)的設(shè)備控制電柜，所述框架頂部設(shè)有燈塔，所述框架上位于載料托盤的上方還設(shè)有控制所述灌膠機(jī)的控制面板，所述控制面板上設(shè)有觸控板。
【文檔編號(hào)】B05C11/10GK104226544SQ201410470700
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】傅濰 申請(qǐng)人:傅濰