技術編號：3710004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是一種耐熱性的聚酰亞胺聚合物及其覆銅電路板，其是以改變芳香族二酐和二胺的不同比例的組成而制備聚酰胺酸溶液，聚酰胺酸經由加熱處理而亞酰胺化，制成耐熱性的聚酰亞胺聚合物，由聚酰胺酸溶液生產的聚酰亞胺聚合物具有與銅箔相近的熱膨脹系數，其聚酰亞胺覆銅電路板因而具有較佳的尺寸穩(wěn)定性，其中聚酰胺酸溶液以添加適量的無機填充材料，其聚酰亞胺覆銅電路板因而對于聚酰亞胺膜層與銅箔之間的熱膨脹系數差異值具有較佳的容許范圍。背景技術 軟性印刷電路板已經被廣泛地應用于筆記型計...
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