技術(shù)編號：3706303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種聚苯乙烯復合材料，特別涉及到聚苯乙烯與無機填料組成的復合材料。由于無機填料與聚合物的化學結(jié)構(gòu)和物理狀態(tài)相差甚大，現(xiàn)有的界面改性技術(shù)難以完全消除填料與聚合物基體間的界面張力，實現(xiàn)理想的均勻分散和界面粘結(jié)。為此，已有中國專利CN1138593A、CN1163288A(公開號)97104055.9、97112237.7和97104194.6(申請?zhí)?等報告了原位插層聚合制備聚合物/粘土納米復合材料的方法來克服粘土在聚合物中的分散與界面問題。原位插層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。